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LED發光散熱的影響因素

信息來源:www.3l02.com  |   發布時間:2019年03月22日
    LED發光散熱的影響因素、1)LED散熱基板、熱沉及封裝材料的選擇,一個關鍵指標就是選擇低熱阻值的材料。
    2)各材料之間的導熱要連續匹配,結構設計上要求各結構之間的導熱連接良好,結構熱阻要小,不存在導熱通道的散熱瓶頸。
    3)烏魯木齊顯示屏具體說來,增大芯片面積;采用倒裝芯片結構、芯片凸點的硅載體直接裝在熱沉上;采用強制冷卻的方法將產生的熱量盡快地導出等,這都是一些經實踐檢驗較好散熱效果的方案。
    目前,LED業內的通用方案為下游應用廠商從上游生產廠家購買LED燈粒,將燈粒焊接在PCB(printedcircuitboard,印刷電路板)表面的電路圖案上,然后再把PCB板用導熱膠粘在金屬熱沉上。這是業界目前LED燈的通用方案之一。LED等通過PCB板電路連接,鋁基板作為散熱熱沉用,微熱管和鋁翅片都是為了進一步加強散熱效果,從而最大程度保證其LED燈的發光效率。想了解更新更詳細的內容嗎,還不趕快拿起電話來電咨詢,您也可以登錄新疆廣告牌的官方網站咨詢訪問,


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